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从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和孔

1.首先是优德88中文文基材本身组成和材质(如陶瓷,玻璃基,铝基板等) ,采用不同树脂系统和材质的基板,如环氧树脂,聚四氟乙烯树脂,聚酯树脂,聚亚酰胺树脂,复合基CEM等,树脂系统的...

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优德88中文文表面OSP工艺中决定膜厚的因素有哪些?

OSP是Organic Solderability Preservatives的缩写,中译为有机保焊膜,又称护铜剂或抗氧化剂。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法覆盖一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐...

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造成优德88中文文线路板孔无铜的因素及解决方法

孔无铜的因素: 1.除胶渣不足或过度(造成树脂变化引起水洗不良)。 2.钻孔中的粉尘孔化后脱落。 3.钻孔后孔壁裂缝或内层间分裂。 4.除胶渣后中和处理不冲充分造成孔内残留碱式锡...

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印制线路板孔壁镀层空洞形成的原因及解决方法

一、PTH造成的孔壁镀层空洞 PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞,具体产生的原因如下: 1.沉铜缸铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度 铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般...

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印制电路板(优德88中文文)常见电锡不良问题及改善方案

一,印制电路板常见电锡不良问题描述: 1.低电位大面积镀不上锡,板面有轻微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。 2.一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边...

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